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リード株式会社

私たちは創業49年、山口県宇部市を拠点に半導体やセラミックデバイスの各種加工を主な事業として展開している会社です。多様なニーズに対応し続けてきた長年の経験から、揺るぎない信頼と技術力を培ってきました。今後も革新的なアプローチで新しい価値創造に挑み続けます。

「信頼・和・健康」の社是をもとに、豊かな社会の実現に貢献することを目指し、さらなる成長に向けて全力で取り組んでいます。
  • リード株式会社

企業概要

企業名
リード株式会社
(かな表記:りーど)
代表者名
代表取締役社長 岡崎 健志
本社所在地
〒759-0134 山口県宇部市大字善和字石ヶ谷591-4 
TEL
0836-62-1531
FAX
ホームページ
https://www.lead-company.jp/
設立年
1975年
資本金
1000万円
決算月
8月
令和6年度半導体・蓄電池産業集積強化補助金事業(部材開発等推進)として 弊社の研究開発が採択されました。
半導体デバイスでは、放熱チップの上に半導体チップが搭載されることが一般的です。これは、半導体チップから発生する光や信号によって生じる熱を効率良く逃がすための設計であり、放熱チップがその役割を果たしています。半導体チップや放熱チップは微細なサイズ(例えば0.3mm)であり、これらは1シートを精密に切断加工することで作られます。この精密な切断工程をダイシングと呼びます。我々の会社ではブレードダイシングという方法を用いていますが、この方法では微細なチップのダイシング時にバリが発生する問題があります。これはブレードダイシングが物理的接触による加工方法であるためです。そして、バリの問題は我々だけでなく業界全体でも永遠の課題とされています。近年では非接触型の新しいダイシング技術、例えばレーザーダイシングやプラズマダイシング等も開発されており注目されています。しかし、それら新技術は材質や厚み等に制限が多く未だ適用範囲は限定的であり、ブレードダイシングが多く適用されている実情です。この度弊社ではブレードダイシングの永遠のテーマであるバリを環境や効率などに考慮して的確に除去する方法について研究開発することにしました。

事業内容

業種
製造業
主な取扱品目・サービス
以下の事業を展開している会社です。
・半導体やセラミックを微細且つ精密に加工するダイシング
・半導体やセラミック素材に対して電極を形成するための印刷・焼成
・自動車部品~装飾品・贈呈品などへの印字やロゴマークなどの印刷
・様々な業界商品の外観検査請負
・陶器製造
・CAD設計・特異な業界との取引が多い為、それらの関係から生まれた代理店業務
・グループ会社にて人材派遣
会社が目指す将来像
会社・事業の紹介
「信頼・和・健康」の社是をもとに、豊かな社会の実現に貢献することを目指し、さらなる成長に向けて全力で取り組んでいます。
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